“無品質、不兆馳”是兆馳節(jié)能自公司成立以來始終堅定踐行的品控理念，公司將品質控制上升為全員參與的重要戰(zhàn)略。自1月份兆馳節(jié)能發(fā)布了小間距正裝芯片1010的品質解析，在其中解決了行業(yè)的“電遷移”、“掉電極”等痛點，受到了行業(yè)眾多客戶的極大關注。
本期將和大家分享兆馳小間距倒裝1010（flipchip 1010，簡稱“F1010”）產品。F1010是兆馳在RGB封裝行業(yè)首次采用倒裝工藝制成的產品，這主要得益于兆馳多年對CSP工藝的規(guī)?；慨a、倒裝芯片和工藝的技術儲備。F1010已經(jīng)于2019年量產，在ISE展會上成功亮相，并已導入多家客戶的供應鏈體系。下面主要介紹F1010的產品優(yōu)勢。
1、高亮度
傳統(tǒng)正裝1010產品受限于對比度的要求，無法進一步提升亮度?；诘寡bRGB封裝技術，兆馳開發(fā)了兩個版本的F1010，即“高亮版”和“高黑版”。高亮版的優(yōu)勢在于維持對比度與傳統(tǒng)1010產品相當情況下，大幅提升RGB亮度，可實現(xiàn)整屏亮度4000nit+，適合半戶外的應用場景；高黑版的優(yōu)勢在于提升對比度的情況下使產品更黑以及達到對比度更高的效果，更適合用在對HDR追求極致效果的場景，對比度的優(yōu)勢將會在下文第2點展開敘述。具體兩個版本的光電參數(shù)見下表1。
圖1 兆馳F1010高亮度顯示模組
2、高對比度
在LED顯示中，對比度是消費者對產品最直觀的性能認知，常規(guī)小間距1010產品采用正裝打線方式，在PCB設計上需要考慮焊線區(qū)域，所以無法規(guī)避線材及焊線區(qū)域的顏色影響，封裝體模組貼裝后偏黃，對比度不高。兆馳采用倒裝技術設計的F1010成功解決了這些痛點，通過PCB設計實現(xiàn)除晶片外的全黑覆蓋，同搭配特別調制的黑色保護膠，在不影響亮度情況下大幅提升產品對比度。
圖2 產品對比度影響區(qū)域大小對比
圖3 模組黑度對比
3、高可靠性
兆馳的F1010由于采用了倒裝技術，其和常規(guī)正裝小間距1010相比的具有不用打線、電極間距gap更大從而更好的避免“化學遷移”的掉電極、熱量低等諸多優(yōu)勢。其中關于電極間距常規(guī)RGB 1010產品受限正裝晶片設計限制，晶片GAP一般在25~35μm之間，而倒裝晶片可設計在50~70μm之間，在晶片金屬遷移防護上有更好的表現(xiàn)，另外倒裝晶片由于免金線，其與PCB焊接強度更高，可以耐受更嚴苛的信賴性測試。目前，在兆馳內部測試中，其在冷熱沖擊耐受性上可以實現(xiàn)1000 cycle無死燈及漏電等不良。
圖4 正倒裝晶片GAP間距比對
以上就是F1010產品剖析。兆馳節(jié)能將會在第一期和本期（第二期）的基礎上，繼續(xù)為大家?guī)眢@喜的更多的技術創(chuàng)新和技術解析，大家拭目以待，歡迎大家咨詢。
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